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11月17-18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì )在安徽省合肥市召開(kāi)。作為大會(huì )高峰論壇之一，以“孕芯機開(kāi)芯局 共建融通新市場(chǎng)”為主題的“2022中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”于11月18日下午成功舉辦?；顒?dòng)邀請著(zhù)名專(zhuān)家學(xué)者、中國工程院院士倪光南、羅毅及眾多半導體領(lǐng)域知名企業(yè)嘉賓共商發(fā)展新局。

會(huì )上，芯?？萍迹ü善贝a：688595）計算機業(yè)務(wù)市場(chǎng)負責人周振生受邀分享《聚焦計算外圍芯片，助力計算機體驗提升》主題報告。

過(guò)去的三十年，計算機高速發(fā)展，從性能、形態(tài)、輸入輸出、安全四個(gè)維度，大約可分為四個(gè)階段。

20世紀90年代是第一階段，計算機雛形誕生。當時(shí)的計算機僅能運行DOS界面操作系統處理簡(jiǎn)單文本，體積龐大，無(wú)硬件防護，后期出現著(zhù)名的CIH病毒，需通過(guò)專(zhuān)殺工具清除。

2000-2010年是第二階段，計算機高速發(fā)展。CPU廠(chǎng)商中Intel、AMD、VIA群雄逐鹿。Intel推出全新架構的扣肉系列CPU，2010年推出Core處理器延續至今。微軟windows系統快速迭代，穩定性及操作性迅速發(fā)展。得益于CPU性能功耗的提升，計算機開(kāi)始小型化、輕薄化發(fā)展，續航提升至2小時(shí)。TouchPad逐漸成為便攜式計算機的標配。開(kāi)始進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，隨之而來(lái)的網(wǎng)絡(luò )病毒，網(wǎng)絡(luò )防火墻逐漸成為裝機必備，計算機硬件安全開(kāi)始被關(guān)注，虛擬化、可信執行環(huán)境等硬件技術(shù)應運而生。

2010-2020年是第三階段，計算機創(chuàng )新繁榮。性能上，Intel Core以每年一代的速度演進(jìn)，能效比進(jìn)一步提升。形態(tài)上，超極本已經(jīng)主導市場(chǎng)，輕薄筆記本大大提升了用戶(hù)便攜體驗，續航也從2小時(shí)提升至8小時(shí)，出現二合一、360°旋轉本等新形態(tài)筆記本。2015年蘋(píng)果引入三維壓力式觸控板，可謂輸出端的重要進(jìn)步。從安全上，全家桶式防火墻成為了裝機標配。這個(gè)階段，智能手機飛躍式發(fā)展，安全啟動(dòng)成為了手機標配，但在PC上卻仍是默認關(guān)閉的可選項。

2020年以來(lái)進(jìn)入第四階段，追求極致用戶(hù)體驗。隨著(zhù)蘋(píng)果M1，Intel十二代CPU的發(fā)布，性能不再是體驗的瓶頸，形態(tài)上出現僅900克極致輕薄的便攜式計算機。同時(shí)，由于體積和容量的減少，開(kāi)始引進(jìn)快充PD技術(shù)彌補不足。華為率先推出全面屏筆記本，獲得巨大市場(chǎng)收益。Dell發(fā)布隱藏式觸控板，掌托一體化設計，C面極簡(jiǎn)，觸控板不僅是輸入設備，也是產(chǎn)品高顏值的組成部分。而在安全上，全面進(jìn)入零信任時(shí)代，安全啟動(dòng)、可信執行環(huán)境成為硬件安全的基礎。

綜上所述，不同階段的計算機創(chuàng )新迭代，始終伴隨著(zhù)相對應的技術(shù)挑戰，譬如計算性能越強，能效比上升導致發(fā)熱量越來(lái)越大，帶來(lái)的機會(huì )就是計算機的熱管理、低功耗管理。越來(lái)越超薄、多樣化的產(chǎn)品形態(tài)，導致電池體積和容量更小，能量密度更高，帶來(lái)形態(tài)檢測、電池管理及快充管理的機會(huì )。而在輸入輸出端，高顏值及取代鼠標，也給觸控板創(chuàng )新提供新機遇。尤其是計算機的安全可信，讓廠(chǎng)商更關(guān)注計算機的部件級、芯片級安全。凡此諸類(lèi)，都將為芯?？萍技氨姸鄻I(yè)界新生力量帶來(lái)新的發(fā)展機遇。

制造一臺完整的計算機，除了CPU、GPU顯卡、內存和硬盤(pán)之外，還由眾多影響用戶(hù)體驗的外圍芯片構成。我們還需要EC芯片來(lái)控制電源和鍵盤(pán)，需要USB HUB芯片來(lái)將總線(xiàn)分配給多個(gè)接口，需要觸摸板主控芯片來(lái)驅動(dòng)觸摸板，需要PD芯片來(lái)實(shí)現快充功能，以及藍牙、WiFi、電池控制、聲卡等芯片……。因此，要想國產(chǎn)計算機達到世界一流，真正做到能用且好用，我們仍舊需要使用大量外圍產(chǎn)品來(lái)實(shí)現計算平臺的完整功能。

EC芯片不僅是筆記本實(shí)現基礎功能的核心，更是在筆記本體系內構建完整安全鏈路的關(guān)鍵環(huán)節。長(cháng)期以來(lái)，全球EC芯片市場(chǎng)主要被臺企和美企壟斷。芯?？萍糆C芯片CSC2E101 作為布局在筆記本領(lǐng)域中的核心產(chǎn)品，擁有眾多的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)。

CSC2E101具備高集成，攜帶PD/USB功能；高性能，32位內核60MHz； 高安全，支持硬件級安全啟動(dòng)；且具備易開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)，采用物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)思維，提供基于liteOS的全套參考代碼。

CSC2E101在低功耗設計上，CSC2E101在VBAT模式下功耗低于6uA以下，超出國際一流廠(chǎng)商的相關(guān)技術(shù)指標。在平臺適配方面，CSC2E101不僅能夠兼容Intel和AMD所使用的eSPI總線(xiàn)，更能夠與飛騰、兆芯、龍芯等國產(chǎn)平臺LPC總線(xiàn)完整兼容。

目前，CSC2E101成為中國大陸首顆進(jìn)入Intel PCL（平臺組件列表）序列的EC芯片，則意味著(zhù)CSC2E101是率先達到國際行業(yè)標準、獲得國際認可的國產(chǎn)EC產(chǎn)品。

便攜式計算機能夠做的輕薄，離不開(kāi)接口的小型化。筆記本寬厚的傳統接口正在逐漸消失，被這個(gè)小小的Type-C接口取代。一個(gè)接口，可以達到數倍與傳統接口的傳輸速率，可以同時(shí)接兩臺4K高分辨率的顯示器，可以達到100W以上的快充速度，可以支持多種的數據通訊協(xié)議，DP、USB、雷電等。

對此，芯?？萍糃S32G051正是一款集成多種協(xié)議棧，融合快速充電技術(shù)規范 UFCS，成熟可靠的PD芯片產(chǎn)品。CS32G051不僅能夠用一顆芯片同時(shí)控制兩個(gè)USB Type-C接口，更能兼容PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple2.4、UFCS等眾多快充協(xié)議，幫助筆記本實(shí)現更廣泛的周邊設備兼容性，提升最終用戶(hù)的充電體驗。

此外，芯海充分布局的全系列PD芯片也已廣泛應用在多個(gè)知名品牌的平板電腦、顯示器、快充頭、充電寶等計算機外圍產(chǎn)品當中。

傳統的鼠標和TouchPad，基本上只有二維的X、Y坐標，可以實(shí)現二維世界的輸入。在未來(lái)的元宇宙中，三維的輸入將成為趨勢，體驗會(huì )超越當前的鼠標。壓力式觸控板，在原有X、Y輸入基礎上，增加了壓力維度，增加了Z的壓力維度，可實(shí)現三維輸入，從而實(shí)現更便捷的操作體驗。

芯?？萍糎apticPAD?方案是能夠滿(mǎn)足以上所有需求的多芯片組合方案?；谛竞？萍冀?0年在高精度ADC領(lǐng)域中的技術(shù)積累，HapticPAD?方案可實(shí)現全域按壓，不像傳統TouchPad，只能在底部?jì)蓚€(gè)角按壓；通過(guò)線(xiàn)性馬達反饋可以實(shí)現真實(shí)的震動(dòng)體驗；單指就可以實(shí)現文件的拖動(dòng)；使用普通的被動(dòng)式手寫(xiě)筆也可以實(shí)現4096級書(shū)寫(xiě)效果；壓力配合觸摸可實(shí)現視頻快放、音量調整等的快捷手勢； 雙指實(shí)時(shí)壓力檢測，使得游戲操控更精準。

芯?？萍?nbsp;HapticPAD?由傳統的電容式觸控芯片、壓力觸控芯片、線(xiàn)性馬達驅動(dòng)芯片、壓力傳感器組成，可提供全套套片或者解決方案，給用戶(hù)帶來(lái)高顏值、沒(méi)有鼠標也能自在操控的一流體驗。

當前，芯?？萍颊谌娌季謬a(chǎn)計算機外圍產(chǎn)品芯片生態(tài)，除了EC、HapticPAD?觸摸板方案、PD協(xié)議芯片的首批產(chǎn)品之外，芯?？萍歼€有BMS電池電量計、SAR傳感器、USB Hub、Audio Codec、HapticPad、SDIO WiFi等產(chǎn)品儲備亟待釋放。

這些產(chǎn)品當中，BMS電量計提供芯片及全套算法，檢測精度高，低溫溫漂小。SAR傳感器可以做到40厘米內的精確檢測，具備精度高，功耗小，抗干擾能力強的特點(diǎn)。芯?？萍几咚偻鈬涌谛酒壳耙巡季諹SB2.0及USB3.1的4口Hub等?；谛竞ＤM方向的實(shí)力，我們的Audio Codec具備高信噪比的特性，音頻效果可達國際一流水平，并且我們支持傳統的HDA總線(xiàn)以及新的SoundWire總線(xiàn)。此外，WIFI/BLE模組，支持2.4G/5G雙頻 WIFI6， BLE5.0; 提供標準M.2 KeyE模組。

芯?？萍甲鳛閲鴥壬儆械哪M信號鏈+MCU雙平臺驅動(dòng)的集成電路設計企業(yè)，不僅在產(chǎn)品和技術(shù)上，對標國際一流廠(chǎng)商，努力創(chuàng )造出更高規格、更強性能和更具創(chuàng )新力的優(yōu)勢產(chǎn)品，同時(shí)在供應鏈連續性，努力構建更加穩定、有保障的產(chǎn)品供貨體系，助力國產(chǎn)計算機行業(yè)向著(zhù)更快、更穩、更安全的方向發(fā)展。