CPW3101 UFCS證書(shū)
CPW3101集成雙向UFCS協(xié)議、可實(shí)現雙向電源應用場(chǎng)景,滿(mǎn)足多種終端產(chǎn)品的設計需求。該芯片集成高性能MCU內核,最高運行頻率24MHz,內置32Kbytes Flash,2Kbytes SRAM,擁有UART、I2C、定時(shí)器等豐富外設,具備高整合度、高抗干擾、高可靠性的產(chǎn)品特性。工作溫度范圍-40℃-85℃,工作電壓范圍 2.2V-5.5V,可提供多種低功耗運行模式。
CPW3101具備“一芯雙向”能力,能夠滿(mǎn)足智能手機、筆記本電腦、移動(dòng)電源等“充電+放電”等雙向電源應用場(chǎng)景需要。
什么是UFCS?
2021年5月28日,由信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭,聯(lián)合多家終端、芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴,聯(lián)合發(fā)起成立UFCS(Universal Fast Charging Specification)融合快充規范全稱(chēng)《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規范》,是我國首個(gè)快充技術(shù)標準。
UFCS融合快充協(xié)議的推出,旨在解決互配快充不兼容問(wèn)題,為終端使用者創(chuàng )造快速、安全、兼容的充電使用環(huán)境,長(cháng)遠看有利于提升中國大陸產(chǎn)業(yè)在快充協(xié)議領(lǐng)域的話(huà)語(yǔ)權。
芯??萍甲鳛閲鴥茸钤缫慌罡鸓D快充領(lǐng)域的芯片設計企業(yè),是UFCS融合快充協(xié)議的重要參與制定者。
芯??萍嫉腢FCS產(chǎn)品布局
目前,芯??萍家严嗬^發(fā)布了四款支持UFCS融合快充協(xié)議的產(chǎn)品。除了此次獲得認證的CPW3101,分別為面向筆記本&顯示器應用的CS32G051、面向充電器應用的CPW3301、面向電源配件應用的CSU3AF10。
CS32G051:支持智能雙區備份、實(shí)現單芯片支持雙Type C獨立接口、集成UFCS、PD3.1等眾多快充協(xié)議。該芯片內置256Kbytes Flash、12Kbytes SRAM,可配置在充電端(DFP)、受電端(UFP)、雙角色端(DRP)等場(chǎng)景,滿(mǎn)足筆記本電腦、顯示器等終端產(chǎn)品的快充、投屏、數據傳輸的全功能實(shí)現。
CPW3301:高性能、高集成度的USB Type C電力傳輸控制器,可用于USB A和Type C雙端口輸出的快充協(xié)議IC。產(chǎn)品擁有高性能MCU內核,內置32Kbytes Flash、2Kbytes SRAM,集成恒壓、恒流、恒溫控制環(huán)路,以及高精度的電流采樣和電荷泵電路。支持 UFCS、USB PD3.1、PPS、QC4.0+等眾多快充協(xié)議。
該產(chǎn)品集成度非常高,外圍十分精簡(jiǎn),支持30V耐壓,可用于28V輸出應用,預留兩個(gè)NTC接口,可用于檢測板材溫度和端口溫度,支持二次開(kāi)發(fā)。此外,采用QFN24封裝工藝,可高效減少PCB板面積,給產(chǎn)品設計帶來(lái)更好的適配。
CSU3AF10,支持USB Type C和PD3.0快充協(xié)議。產(chǎn)品具備8位RISC內核,內置32Kbytes×16位Flash、2Kbytes SRAM,支持兩路獨立的Type C端口。支持UFCS、USB PD3.1、QC4、SCP、FCP及三星AFC等多種快充協(xié)議。該芯片提供QFN28/QFN24封裝,支持外接NTC過(guò)熱檢測,適用于快充電源應用場(chǎng)景。
結語(yǔ)
芯??萍荚?015年正式推出PD協(xié)議芯片,是國內首批推出PD MCU的芯片原廠(chǎng)。公司持續深耕PD市場(chǎng),積累了完善的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài),在產(chǎn)品檢測、控制精度、協(xié)議兼容、認證速度、OTA升級及差異化功能開(kāi)發(fā)等方面具有顯著(zhù)優(yōu)勢。
公司PD產(chǎn)品能夠提供全方位的快充協(xié)議支持,能夠通過(guò)一顆芯片完成充放電、投屏、數據傳輸等功能,幫助終端客戶(hù)簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計的同時(shí)增加產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn)。目前,芯海PD產(chǎn)品已廣泛應用于業(yè)內知名品牌的筆記本、PC Host、便攜顯示屏、HUB、Dock、移動(dòng)電源、儲能電源、充電器、適配器、音頻轉接等終端產(chǎn)品當中。
芯??萍紝⒗^續發(fā)揮 “高性能ADC+高可靠性MCU”雙平臺的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,與終端品牌客戶(hù)攜手共同壯大電源管理產(chǎn)業(yè)生態(tài)。