7月26日,由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心及《科創(chuàng )板日報》主辦的“科創(chuàng )板開(kāi)市五周年峰會(huì )”在上海隆重舉行。本屆峰會(huì )以“新創(chuàng )驅動(dòng) 質(zhì)領(lǐng)未來(lái)”為主題,同期還舉行了“科創(chuàng )家之夜”暨頒獎典禮,揭曉了“科創(chuàng )板開(kāi)市五周年評選”榜單。芯??萍迹ü善贝a:688595)榮登該榜單,喜獲“2024年度最具創(chuàng )新力科創(chuàng )板上市企業(yè)”殊榮。
上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任葛東波致辭表示,新“國九條”明確提出推動(dòng)發(fā)行注冊制走深走實(shí),更好服務(wù)科技創(chuàng )新、綠色發(fā)展、國資國企改革等國家戰略實(shí)施和中小企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)發(fā)展壯大,促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。上海作為科創(chuàng )板的主場(chǎng),在打造科創(chuàng )中心的進(jìn)程中,不遺余力地持續支持和推動(dòng)科技型企業(yè)上市融資。
芯??萍加?020年9月成功登陸科創(chuàng )板,是率先實(shí)現科創(chuàng )板上市的全信號鏈芯片設計企業(yè)。公司自2003年成立以來(lái),持續深耕于全信號鏈芯片設計領(lǐng)域,是國內少有的集“模擬信號鏈+MCU”雙平臺優(yōu)勢的IC設計領(lǐng)軍企業(yè)。
上市五年間,芯??萍荚诋a(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著(zhù)突破,主力產(chǎn)品如EC、PD、ADC、BMS等取得了顯著(zhù)進(jìn)展。目前,公司在工業(yè)、汽車(chē)、計算機及高端消費電子領(lǐng)域形成了強勁的增長(cháng)合力,實(shí)現了持續穩健的發(fā)展。截至2023年,公司累計8次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選,連續5年獲得中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎。
此外,芯??萍荚谥R產(chǎn)權領(lǐng)域也表現出色,累計擁有專(zhuān)利申請超過(guò)1000件,已授權專(zhuān)利近450件(含美國專(zhuān)利)。公司的專(zhuān)利數量在科創(chuàng )板芯片設計上市公司中名列前茅,被認定為國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè),并榮獲第二十四屆中國專(zhuān)利優(yōu)秀獎。